电路板焊膏缺陷的原因
发布日期:
2023-12-08
电路板在生产贴片时，会出现不能很好地涂抹的锡膏。一般来说，锡膏应用不良与PCB裸板表面的清洁度有关。如果没有污垢，基本上就不会有焊接缺陷;其次，锡膏本身的助焊剂、温度等较差。那么电路板生产加工中常见的焊接缺陷具体有哪些方面呢？这个问题发生后如何解决？
（1）板面涂层中有颗粒杂质，或基板制造过程中电路表面有抛光颗粒残留。
（2）板面有油脂、杂质等杂质，或可能有硅油残留。
（3）焊盘表面氧化，铜面变暗严重。
（4）焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者助焊剂使用不当。
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